전자 부품, 캡슐화 및 고가 하드웨어 보호를 포함한 포팅 컴파운드 응용 분야와 전자 절연 및 자동차와 같은 기타 주요 광범위 분야 에서의 추세가 높아짐 에 따라 시장 규모는 2024년 32억 달러에서 2035년 51억 달러로 확대될 것으로 예상됩니다.
포팅 물질은 습기, 먼지, 온도 변화 등 다양한 환경적 위협으로부터 전자 장치를 보호하는 층으로 널리 사용됩니다. 뛰어난 절연성과 다양한 전자 용도에 폭넓게 적용 가능합니다. 다이맥스 (Dymax Corporation)와 헨켈(Henkel)과 같은 유명 기업들은 전자 산업 분야에서 포팅 물질 솔루션으로 인정받고 있습니다. 자동차 산업에서 포팅 재료는 센서, ECU, 커넥터와 같은 장치를 감싸는 데 사용됩니다. 이러한 포팅 재료는 진동을 최소화하고 작동 환경으로부터 보호하는 강도를 제공합니다. 다우 실리콘(Dow Silicones)과 마스터 본드(Master Bond)와 같은 선도 기업들은 고온을 견딜 수 있는 포팅 재료로 유명하며, 차량 부품의 수명 연장에 기여합니다.
상세 분석 - https://datastringconsulting.com/industry-analysis/potting-compound-market-research-report
포팅 화합물 산업은 엄격한 환경 지침을 준수하라는 전 세계적인 관심과 규제 압력으로 인해 환경 친화적 화합물을 채택하는 방향으로 전환되고 있습니다.
산업 리더십 및 전략
미국, 중국, 독일 등 3대 수요 허브에 위치한 포팅 컴파운드 시장은 Dow Inc , Henkel AG & Co. KGaA , HB Fuller Company, Huntsman International LLC, 3M Company, ALTANA AG, AI Technology Inc , Master Bond Inc , Elantas GmbH, MG Chemicals Ltd, Dymax Corporation , Evonik Industries AG 등 여러 주요 기업들이 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 아래 표는 이러한 기업들이 생태계 내에서 사용하는 전략을 요약한 것입니다.
| 선도적 제공자 | 공급자 전략 |
| 다우 | 매우 경쟁력 있는 가격과 광범위한 제품 범위 |
| 헨켈 AG | R&D에 막대한 투자를 하여 지속적으로 신제품을 개발하고 기존 제품을 개선합니다. |
| HB 풀러 | 포팅 화합물의 신뢰성과 내구성에 중점을 두고 개별 고객 요구 사항에 맞는 솔루션을 제공합니다. |
이 시장은 전자 산업의 급속한 확장, 자동차 부문의 급증, 포팅 화합물의 기술 발전과 같은 시장 동인에 힘입어 2025년에서 2030년 사이에 상당히 확대될 것으로 예상됩니다.
지역 분석
북미 포팅 컴파운드 시장은 선도적인 기업들과 첨단 제조 공법 덕분에 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 전자 산업, 자동차 및 재생 에너지 산업의 수요 증가가 시장 성장을 견인했습니다. 열전도성 포팅 컴파운드를 사용하여 기기의 열을 발산하는 방향으로 전환되면서 시장 성장 가능성이 커지고 있습니다.
연구 조사에서는 글로벌 포팅 컴파운드 시장을 자세히 분석하고 20개국 이상의 제품 유형(에폭시 수지, 실리콘 수지, 폴리우레탄 수지), 응용 분야 유형(전자 부품, 반도체, 커패시터) 및 최종 사용자 산업(자동차 전자 제품, 소비자 전자 제품, 산업용 전자 제품)에 대한 산업 통찰력과 기회를 다룹니다.
DataString 컨설팅 소개
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