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와이드 밴드갭 반도체 시장, 2035년까지 90억 달러 돌파 전망 – DataString Consulting 최신 보고서

datastring 2025. 7. 14. 18:32

와이드 밴드갭 반도체(Wide Bandgap Semiconductors)의 핵심 응용 분야인 전력전자, 전기차 및 하이브리드 전기차(EV/HEV), 재생에너지 시스템, 통신기술 등의 수요 증가에 힘입어, 본 시장은 2024년 23억 달러에서 2035년 90억 달러 규모로 성장할 것으로 예측됩니다.

전력전자 분야는 와이드 밴드갭 반도체의 주요 응용처로, 특히 실리콘 카바이드(SiC)와 갈륨 나이트라이드(GaN) 같은 소재가 기존 실리콘 반도체 대비 뛰어난 전력 밀도, 낮은 도전 손실, 빠른 스위칭 속도를 제공하여 각광받고 있습니다. 대표적인 선도 기업으로는 Infineon Technologies와 Cree Inc.가 있으며, 이들은 강력한 제품 포트폴리오와 혁신적인 전력 솔루션으로 시장을 주도하고 있습니다.

특히 갈륨 나이트라이드(GaN)는 고열 안정성과 뛰어난 전력 변환 효율 덕분에 태양광 인버터, 풍력 터빈, 에너지 저장 시스템에 폭넓게 활용되고 있으며, Panasonic과 Toshiba와 같은 주요 제조사들은 이러한 장점을 기반으로 재생 에너지 분야에서 입지를 강화하고 있습니다.

자세한 보고서 보기
🔍 https://datastringconsulting.com/industry-analysis/wide-bandgap-semiconductors-market-research-report

 

Wide Bandgap Semiconductors Market Report 2025 | Trends, Analysis & Forecast

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전력 전자 산업에서의 도약

와이드 밴드갭 반도체는 기존 실리콘 반도체를 능가하는 고효율 작동, 우수한 열전도성 및 고주파 대응력을 갖추어 전력 전자 시스템에서 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 이는 재생 에너지, 운송, 데이터 센터 등 다양한 산업에서 운영 비용 절감과 지속 가능성 확보를 가능하게 하며, 동시에 성능, 소형화, 비용 효율성에 대한 수요를 충족시키는 기술 혁신을 견인하고 있습니다.


산업 선도 및 기업 전략

미국, 중국, 일본은 와이드 밴드갭 반도체 시장의 상위 3대 수요 허브로, 주요 기업 간 치열한 경쟁이 벌어지고 있습니다. 주요 참여 기업은 다음과 같습니다:

  • Cree Inc.
  • Infineon Technologies AG
  • Sumitomo Electric Industries Ltd.
  • Fuji Electric Co. Ltd.
  • ROHM Semiconductor
  • Qorvo Inc.
  • On Semiconductor
  • STMicroelectronics
  • Mitsubishi Electric Corporation
  • Toshiba Corporation
  • GaN Systems Inc.
  • EPC Corporation

주요 기업 전략 요약

기업명전략 요약
Infineon Technologies 고전력 밀도 솔루션 중심의 미래 트렌드 투자
Cree Inc. 고온 성능 향상을 위한 실리콘 카바이드 기술에 집중
STMicroelectronics 시스템 효율성 향상 위한 R&D 및 전략적 파트너십 강화
Efficient Power Conversion (EPC) 대역폭 향상과 GaN 기술 진보 중심의 개발 우선
 

2025년부터 2030년까지 전기차 수요 증가 및 전력 전자 기술 진보에 힘입어 본 시장은 본격적인 확장 국면에 들어설 것으로 예상됩니다.


지역별 분석

북미 지역, 특히 미국은 와이드 밴드갭 반도체 산업의 핵심 플레이어입니다. 기술 발전과 재생 에너지 솔루션의 채택이 늘어나며 산업의 성장을 견인하고 있으며, Cree Inc. 등 주요 제조업체들이 포진해 있어 경쟁이 치열합니다. 전기차의 고효율 전력 시스템 수요와 항공·국방 산업의 고성능 전자기기 수요 증가는 이 지역에서의 주요 기회로 작용할 전망입니다.


보고서 분석 범위

이 보고서는 다음과 같은 기준에 따라 글로벌 시장을 심층 분석합니다:

  • 소재 유형: 실리콘 카바이드(SiC), 갈륨 나이트라이드(GaN), 다이아몬드 등
  • 응용 분야: 전력전자, RF 전자기기, 광전자기기, 고온 디바이스, 고주파 전력 디바이스 등
  • 기술 유형: 헤테로구조 디바이스, 양자 우물 디바이스, 초격자(superlattice) 디바이스 등
  • 대상 국가: 20개국 이상

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문의처
Mr. Mark Lawson
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