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금박 적층판 시장 보고서 1

DataString Consulting 의 최근 조사에 따르면 금박 적층판 시장은 2035년까지 4억 2,140만 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

인쇄 회로 기판, 자동차 부품, 보석 및 장식, 위성 부품을 포함한 골드 클래드 라미네이트 응용 분야와 전자 제조 및 통신 장치와 같은 기타 주요 광범위 분야 에서의 성장 추세 로 인해 시장 규모는 2024년 2억 2,430만 달러에서 2035년 4억 2,140만 달러로 확대될 것으로 예상됩니다. 금도금 라미네이트는 전자 기기의 상호 연결 고리 역할을 하는 인쇄 회로 기판(PCB) 제작에 전자 분야에서 널리 사용됩니다. 뛰어난 전기 전도성과 높은 내열성을 갖추고 있어 이러한 용도에 매우 적합합니다. 파나소닉은 전자 제품에 향상된 내구성, 경량성, 그리고 유연성을 부여하기 위해 금도금 라미네이트를 적극적으로 사용하는 이 분야의 선두 주자입니다 . 통신 분야에서 금도금 라미네이트는 고주파수에 대한 내구성과 ..

카테고리 없음 2025.04.10
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