리플로우 오븐의 용도가 증가하면서, 반도체 포장, 납땜 공정, 기능성 코팅 및 자동차 산업 등에서의 수요가 증가하고 있습니다. 이에 따라 2024년 2억 8,250만 달러에서 2035년까지 4억 9,340만 달러에 이를 것으로 보입니다. 증기상 리플로우 오븐의 주요 활용 분야증기상 리플로우 오븐은 전자 제조 분야에서 널리 사용됩니다. 이 오븐은 회로 기판의 모든 부품을 고르게 가열하는 능력이 있어, 열적 스트레인을 방지하고 전자 기기의 내구성 및 효율성을 보장합니다. Vitronics Soltec와 IBL Technologies와 같은 주요 기업들은 그들의 오븐 디자인과 정밀한 공정 관리로 이 기술의 선두주자로 자리 잡고 있습니다. 또한, 이 오븐은 자동차 산업에서 요구하는 무연 납땜 기술을 효율적으로 ..
