반도체 본딩, 태양광 셀 연결, LED 패키지 및 장착 등 다양한 응용 분야에서의 수요 증가로 인해 와이어 본딩 머신 시장은 2024년 11억 달러에서 2035년 22억 달러 규모로 성장할 것으로 예상됩니다. 특히 반도체 제조 및 자동차 전자 기술 산업의 발전이 주요 성장 동력으로 작용하고 있습니다. https://datastringconsulting.com/industry-analysis/wire-bonding-machines-market-research-report반도체 제조 현장에서의 핵심 장비와이어 본딩 머신은 주로 반도체 제조 공장에서 사용되며, 마이크로칩 구성에 있어 필수적인 역할을 수행합니다. 이 장비는 칩과 기판 또는 칩과 보드 간의 연결을 위해 웨지 본딩 또는 볼 본딩 기술을 적용합니다...
